ご多用中にも関わらず、また、この冬一番の寒波により冷え込む中、弊社ブースにお立ち寄りくださいました皆様には心より感謝申し上げます。
サプライチェーンのグローバル化により企業間競争が増すなか、SMTの生産現場では、QCD+E(環境)の変革が急務となっています。しかし、多品種生産の常態化に加えて、慢性的な人手不足が続いており、これまでと同じ作業方法、生産方式では、OEEを維持することが難しくなっているのではないでしょうか。
この度の展示会では、こうしたお客様のお困りごとを解決する自動化とシステムを融合した最新ソリューションを多数ご用意しております。また、SMTフロアの究極の省人化を目指して開発を進めている次世代SMTソリューションを通して、弊社が考える近未来のSMTフロアの姿をご紹介いたします。
更新履歴
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展示会特設サイトを開設しました。
展示会場の様子
Movie
FUJIブースの見どころ
モジュールコンセプト
モジュール1台から増設でき、最小投資で必要に応じた生産ラインの能力アップが段階的に図れます。
※ 既存NXTフィーダーを使用できます。
1アクションでヘッド交換
ツールレスで簡単に入れ替えができるFUJI独自の小型軽量ヘッド。メンテナンスや万が一のトラブル発生時も現場のオペレーターで対処が可能です。
オフラインでメンテナンス
ノズル、フィーダーはもちろん、ヘッドもオフラインでメンテナンスが可能。自動化ユニットを使用し、スキルレスで確実に実施できます。
高い実装品質
フルスピードで全数チェック
部品の吸着姿勢から持ち帰りの有無、ミニモールド部品の表裏判定、部品の高さ確認まで、幅広いチェックが可能なIPSです。高速化合処理技術により、スループットを落とさずに実装品質を維持します。
インテリジェントパーツセンサー(IPS)
部品に合わせた最適な装着動作
基板の反りや歪による装着高さの変化に追従し、適切な押し込みによる装着を実現。 装着ずれを防ぐとともに、部品や基板へのストレスを抑えます。
装着高さ調整機能
マウンタ内での装着チェック
実装直後のチェックやシールド装着前の実装部品チェックなど、マウンタ内で各工程直後のチェックが可能です。不良の拡大防止はもとより、該当ブロックのスキップにより、時間と部品の無駄も削減できます。
MPIチェック機能
多様な生産に対応
多様な部品に柔軟に対応
5タイプの新開発ヘッドは、部品の対応レンジを拡張しました。 生産の切り替えで使用部品が変化する場合にも、ラインバランスのくずれを抑え、生産効率を落とさず柔軟に生産ができます。
搬送可能基板サイズの拡大
シングルコンベアは750mm×610mm、ダブルコンベアのデュアル搬送は370mm×280mmまでの 基板が搬送可能。これにより大型基板から同一サイズ基板の高効率生産まで、より多様な生産に対応。
自動化へ向けた取り組み
フィーダーの自動交換
スマートローダーがスケジュールに応じて段取り替えや部品補給を自動で行うため、ラインサイドの作業負荷を軽減し、効率の良い生産を実現します。
※ 開発中
残テープの回収を自動化
モジュールごとで定期的に必要だったリールの残テープ回収作業を集約し、オペレーターの作業負荷を軽減します。
※ 開発中
システムソリューション
止めない
生産を続けるために必要な「部材」。ラインを止めない部材準備、補給で、生産の最大化を実現できます。
維持する
高い実装品質で安定稼働を維持することで生産の最大化を実現できます。
減らす
生産中に発生するムダ、「部品の廃棄」「不良」を減らすことで生産の最大化を実現できます。
作業者の気づきをいち早く FSF Mobile Conductor
生産ラインの異常発生、警告、作業指示をモバイル端末にお知らせします。
展示会場では、実際の端末を使った実演をご覧になれます。
FUJI Smart Factory members 企業様
システムと自動化技術を融合したSMTソリューション
SMEMAに替わる新時代のスマートファクトリ向けM2M通信スタンダード
主な出展機
カーボンニュートラル実現に向けた取り組み
同時開催の 第7回ロボデックスSW-BAラインを出展します
FUJIブース 西館1ホール 52-53
本展示会では、「見える。はかどる。楽になる。FUJIのロボット」をコンセプトに、小型多関節ロボットSmartWingを中心に様々なご提案を行います。
基板実装後工程の手挿入ラインにスカラーロボットを活用した自動化提案を行います。
展示会場では、実際に基板やディップパレットを使った実演をご覧になれます。
展示ブースのご案内
東京ビッグサイト(東京国際展示場)
東展示棟 東1ホール / FUJIブース番号1-1
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