高精度、高機能な実装機を使っていても部品自体に問題があっては不良を防ぐことはできません。不良部品の使用を防ぐための管理機能は、吸着・装着プロセスと同じように品質を維持するうえでとても重要です。

ここでは、不良部品や間違った部品を確実に検出し、排除するための機能をご紹介します。

パッケージ部品やコネクタのリード異常、BGAやCSPのバンプの異常を検出します。特にパーツカメラでは検出が難しいZ方向の変形も検出できるため、接触不良を引き起こす形状不良部品を確実に排除できます。

測定データを保存できるため、トレーサビリティ管理も可能です。

人が介在しない実装機内で、部品を電子基板上に装着する直前に部品のLCR値をチェックします。万が一、部品の掛け間違えがあった場合でも確実に検出し、誤実装を防止できます。


計測のタイミング
· 自動運転開始時、再開時
· 部品補給時
· 抜き取りチェック

測定データを保存できるため、トレーサビリティ管理も可能です。

部品上面にある印字やマークなどの特徴点を画像で認識し、角度不良による実装不良を防ぎます。部品下面に向きを判別できる特徴部分がない部品でも供給方向の判別が可能です。

また、アルファベットや数字などの特徴部分を識別し、間違った部品の使用を防ぎます。外形は同じだが仕様の異なる部品など、人が間違えやすい部品の搭載ミス防止に有効です。

吸湿を嫌うパッケージ部品の使用履歴を管理し、期限を過ぎた部品の使用を避けることで、リフロー工程で発生する不良を防ぐことができます。


部品の吸湿管理機能
· 開封後のフロアライフ管理
· 防湿管理の支援
· ベイク処理による再生管理の支援
· 防湿庫（ドライボックス）内に保管できる時間（ボックスライフ）の管理