用一台设备完成电子部件制造

FPM-Trinity配备了用于树脂打印和电路打印的喷墨打印单元、用于喷涂导电浆料/环氧树脂的单元以及用于贴装元件的贴片机。
电子设备制造所需的所有功能都集成在一台设备中。

FPM-Trinity的关键制程

FPM-Trinity整合了FUJI的先进工艺，可制造出高品质的电子部件。 

 

可制造三维立体的电子设备

◆电路板堆叠结构

多个单元堆叠组合，形成一个三维电子模块。
电路板各层之间通过弹簧探针来实现电气连接。

◆元件贴装后再打印和贴装

贴装完成后，可以在电路板上再次打印树脂，对元件进行密封。
另外，还可以在贴装好的电路板上进行树脂打印、电路印刷和元件贴装，以形成具有多层贴装元件的电路板。
目前还处于工艺验证阶段，但我们已在逐步推进多层板全自动制造工艺的研发。

 

设计规范指南