FUJI能检测电路板的高度和元件的高度，以最佳贴装高度进行贴装。
即使以100%全速贴装时对元件的冲击力也仅为50gf（约0.5N、贴装0402的元件时），对于元件的低冲击力处于业界顶尖水平。 检查吸取和贴装动作的前后瞬间元件的有无，正确判断吸取姿势和元件带回，实现准确的贴装。

FUJI的机器在生产工序中保证质量，确保不良电路板不流向后道工序。
通过防止误贴装元件系统、检测元件的引脚和锡球的不良，元件的定额检查等辅助“不贴装不良元件”的实现。

通过将以彻底的模组化和单元化细致管理其ID的设备与以Reference单位取得的贴装数据链接，可锁定与生产相关的元件、机器、单元，通过元件ID等锁定贴装了此元件的电路板等，可获取极其详细的追踪数据。

对于实际生产中经常发生的换线，通过读取电路板ID和生产指示文件的条形码等可自动切换程序。此外，通过优化排产计划可减少换线的次数。