株式会社FUJI

 

事业介绍

电子元件组装机器人|移动设备的电路板

向更小型、更高性能持续进化的移动设备。随着移动设备在全世界的普及、生产量的增加,对更高效生产的需求呼之欲出。在对应高品质、高生产性以及尖端贴装技术方面,FUJI积极研发和提案能回应所有要求的机器、功能和系统。

贴装时的冲击值50gf

FUJI能检测电路板的高度和元件的高度,以最佳贴装高度进行贴装。
即使以100%全速贴装时对元件的冲击力也仅为50gf(约0.5N、贴装0402的元件时),对于元件的低冲击力处于业界顶尖水平。 检查吸取和贴装动作的前后瞬间元件的有无,正确判断吸取姿势和元件带回,实现准确的贴装。

不取入不良元件、不送出不良电路板

“不取入不良元件、不送出不良电路板
FUJI的机器在生产工序中保证质量,确保不良电路板不流向后道工序。
通过防止误贴装元件系统、检测元件的引脚和锡球的不良,元件的定额检查等辅助“不贴装不良元件”的实现。

高面积生产率

以紧凑式机身凝缩了先进性能的FUJI贴片机,可最大限度有效利用车间空间。小型模组可根据生产能力、车间空间导入,仅导入必要的数量,不浪费空间。

贴装微小元件

随着产品小型化、高性能化的进程,组装所使用的电路板时也需要以更小的元件进行高密度贴装。FUJI能以不变的高速贴装如0201这样的类微小元件。可实现业界领先产能。

可跟踪性

通过将以彻底的模组化和单元化细致管理其ID的设备与以Reference单位取得的贴装数据链接,可锁定与生产相关的元件、机器、单元,通过元件ID等锁定贴装了此元件的电路板等,可获取极其详细的追踪数据。

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