株式会社FUJI

 

事业介绍

电子元件组装机器人|传感器・模组

应用于各种产品中的传感器和通信模组。进一步小型化和满足不断扩大的需求量是集各功能于一身的模组化电路板和模组元件当下的课题。FUJI以小型芯片的高精度高速贴装技术和SMT工序的裸芯片的混载贴装来对应此课题。

贴装时的冲击值50gf

FUJI能检测电路板的高度和元件的高度,以最佳贴装高度进行贴装。
即使以100%全速贴装时对元件的冲击力也仅为50gf(约0.5N、贴装0402的元件时),对于元件的低冲击力处于业界顶尖水平。 检查吸取和贴装动作的前后瞬间元件的有无,正确判断吸取姿势和元件带回,实现准确的贴装。

贴装微小元件

随着产品小型化、高性能化的进程,组装所使用的电路板时也需要以更小的元件进行高密度贴装。FUJI能以不变的高速贴装如0201这样的类微小元件。可实现业界领先产能。

可跟踪性

通过将以彻底的模组化和单元化细致管理其ID的设备与以Reference单位取得的贴装数据链接,可锁定与生产相关的元件、机器、单元,通过元件ID等锁定贴装了此元件的电路板等,可获取极其详细的追踪数据。

混载贴装

制造传感器和模组元件等时,可同时使用裸芯片和贴装芯片元件。以前,裸芯片压着工序和贴装工序的分离的,对此,FUJI研发了能够贴装裸芯片的SMT贴装机,实现了更高效的生产。

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