事业介绍

电子元件组装机器人|SiP封装、模块化器件

由于当今社会要求电子设备变得更小、功能更强大,另外还要求缩短研发周期,所以以SiP封装、模块化器件为代表的封装的需求日益增加。这些元件的制程有一些共通之处:Z轴方向变得越来越薄但层数越来越多,XY轴方向的密度变得越来越大。面对这种“尖端制程”,FUJI与生产现场共享了课题并提供了各种解决方案。

 
贴装

这些元件的制程的进化趋势是Z轴方向变得越来越薄但层数越来越多,XY轴方向的密度变得越来越大。为了完成这类贴装,必须用到可以使元件中心和吸嘴中心能趋近于完全重叠的吸取、贴装高精度控制技术、压力控制技术。FUJI的工作头采用的是转塔式结构。它是业界最轻巧的工作头。这种工作头可以保证贴装品质的稳定性。

电路板搬运

运板可以根据SMT前后工序的需求进行灵活对应,例如直接搬运或用托架搬运超薄型拼板、用托架搬运单片小板。

下锡

以WLCSP等为代表的重要元件的锡球正变得越来越小。因此,行业内需要这种对应微型锡球的高精度下锡(助焊剂/锡膏)技术。FUJI提供的技术可以提升生产效率并利用更薄的助焊剂(锡膏)膜进行下锡。

影像处理

独自研发的影像处理相机加进一步细分了光源类型的LED光源的组合可以实现高精度识别。这种高精度识别技术可以识别最尖端的元件,例如带微型锡球的WLCSP元件。另外,还融入了可以最大限度地发挥自调整效果的贴装补正技术。

通信

FUJI的通信技术可以对应在半导体生产线的自动化中不可或缺的CIM通信软件的标准、控制方面的综合规则,还支持与其它制造装备进行通信等等。

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