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NXT-H/NXT-Hw

对应包括从小型LED与裸芯片的高速贴装至倒装芯片贴装在内的混合贴装
模组型高速贴片机

特征

混合贴装裸芯片和SMD元件

1台NXT-H可以同时对应晶圆、盘装料、带装料。

只要简单地更换供料器材,供料方式就可以彻底改变(以输送带装料为主或以输送盘装料、晶圆为主)。

高精度贴装

以高刚性构造设计为基础,配置线性马达驱动和高功能相机。通过先进控制技术和最佳加重贴装的并用,实现高精度•高品质的贴装。

加装HEPA滤网之后,机器内的清洁度可以达到1000级

加装HEPA滤网之后,机器内的清洁度可以达到1000级

以在无尘室使用为前提,并使XY机械手对应无尘化。可以通过配置HEPA过滤器,实现更加合适半导体元件的作业环境。

操作简单

采用15英寸大型触摸屏和图解界面。机器主体和MWU12i的操作都实现了一体化。不仅能对应晶圆图表的信息管理也能对应格式的变化。

※用户格式为个别对应

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