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谢谢参观 JISSO PROTEC 2019 展

产品・技术・展会
谢谢参观“JISSO PROTEC 2019”展
第21届Jisso Process Technology Exhibition 2019展
本公司株式会社FUJI作为参展商参加了从2019年6月5日到7日在东京Big Sight举办的“JISSO PROTEC 2019”展(“第21届Jisso Process Technology Exhibition”展)。在本届JISSO PROTEC展上,本公司首次公开了面向自动化生产线的新产品—Smart Factory Platform NXTR。在为期3天的时间里,参观本公司展位的观众络绎不绝。最终,展会也取得了圆满成功。在此表示由衷的感谢。

― Smart Factory Platform NXTR ―
研发NXTR的目的一方面是为了让作业员摆脱简单的重复作业,另方面是为了让品质和生产效率都维持在高水准。补料作业对作业员来说是一种很重的负担。另外,由作业延迟、补料错误引起的供料不良会造成短停。为了实现作为研发理念的三个“零”(“零”贴装不良、“零”停机、“零”作业员),本公司在展会上展示了“智能加载车”根据排产计划进行补料、换线准备等生产场景。这种概念的展示在观众中掀起了巨大的反响。

Smart Factory Platform NXTR
NXTIII + H01V
吸取两面都有锡球的“Interposer part”或像柔性电路板一样表面凹凸不平的元器件时,吸嘴可能会发生漏气现象。由于新研发的H01V贴装头的负压流量很大,所以可以在最大程度上保证压力不下降,从而确保稳定的吸取姿态
“扩展型All-in-One贴片机”AIMEX III是一款专门针对“变品种变批量”生产模式的设备。在展会上介绍了5G基站电路板、伺服电路板等大型电路板的应用案例。另外,还首次展出了配套的可以自动更换的点胶头。有了它之后,可以在AIMEX III机内完成点胶而无需配置专用点胶机。
为了满足用户希望用一台设备贴装IGBT以及二极管的需求,介绍了一款由晶圆喂料机(MWU12i-FC)、适合裸芯片贴装的G04FQ贴装头以及可以下锡的助焊剂浸渍装置构成的NXT-Hw设备。
由于将零部件装入料盘的作业会抬高零部件的价格,所以生产厂家一般都直接以袋装形式交货。不过,随着组装工序自动化程度的不断提升,向组装机提供散装料之前必须先对散装料进行“移载”。然而,这道工序却变成了自动化进程中的瓶颈。SmartWing配备了高性能的影像系统。这套系统可以从各种姿态的零部件中识别出可以被抓取的零部件。将移载到料盘内的盘装料用于sFAB-D或贴片机的话,就可以使散装料的贴装或插入实现自动化。今后,将SmartWing与Nexim联网的话,不仅可以提升零部件的追溯效果,还可以借助元件数据、料盘数据的共享而简化编程步骤
制造现场都迫切希望引进常压等离子处理技术。在汽车行业内,要求EV、PHV汽车的设计变得越来越轻,所以各种功能性树脂材料正在不断地被应用到车体上。在金属加工过程中,以前以焊接、铆接、螺栓紧固等技术为主,现在已经广泛采用胶水粘贴、粘合技术。由于“Tough Plasma”常压等离子处理机可以提升粘合面的粘合效果或在粘合前对粘合困难的材料进行表面改性,所以现在备受瞩目。与一般的常压等离子处理设备相比,Tough Plasma FPF20GM这款机型不仅照射温度更低,而且可以生成高密度的氧自由基。因此,可以在短时间内完成高品质的表面改性且不会破坏热塑性树脂。
SmartWing
― 3D-MID展位 ―
FUJI还在同期举办的“电子产品综合应用展”中的“3D-MID馆”进行了展出。近年来,3D-MID元器件在各个领域的应用备受期待,例如医疗器械、汽车灯具、穿戴式数码终端等。凭借贴片机和组装机的制造经验,FUJI正在开发通过模组型通用自动组装机“SmartFAB”贴装3D-MID元器件的贴装技术。
3D-MID展位

― SEMI SMT-ELS通信标准 ―
日本机器人工业协会(JARA)开设了“支持ELS通信标准的贴片机”的特别展。ELS是由日本的贴片机厂商和周边设备厂商共同制定的贴片机相互通信的通信标准。它彻底消除了企业与企业之间的隔阂。在展会期间展示了由包括FUJI在内的具有代表性的4家贴片机厂商组成的生产线的整线换线。这也受到了很多观众的关注。
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在这里,本公司再次对在百忙之中抽时间莅临本公司展位的客人以及给予帮助的相关人员深表感谢。为了更贴合用户的需求,今后在研发新产品或提供新服务时,我们会充分借鉴在展会期间收集到的各种意见或建议。最后,希望大家继续一如既往地支持FUJI。
以上

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