NEWS
谢谢参观“NEPCON ASIA 2019”展
产品・技术・展会
谢谢参观“NEPCON ASIA 2019”展
深圳会展中心于2019年8月28～30日举办了“NEPCON ASIA 2019”展。株式会社FUJI参加了本次展会的展出。为期3天的展会圆满落下帷幕。展会期间参观本公司展位的观众络绎不绝。在此表示由衷的感谢。
FUJI Smart Factory Platform NXTR
研发NXTR的目的是为了让作业员摆脱简单的重复作业以及让产品品质和生产效率都维持在较高水准。为了实现作为研发理念的三个“零”(“零”贴装不良、“零”停机、“零”作业员)，本公司在展会上通过智能加载车展示了自动补料以及免停机换线。
■ 最前沿的贴装解决方案
NXT III 以“依托器材局部更换即可灵活对应各种生产形态”为主题进行了展示。具体展示了“0201元件的窄间距贴装”、“向WL-CSP等带小型锡球的元件下锡后再贴装”、“吸取贴装Interposer器件等表面凹凸不平的器件”等解决方案。
NXT-H 主要展示了针对IGBT、功率模块制程的新型解决方案。具体介绍了“晶圆器件的直接吸取”、“大型电路板对应(尺寸上限为610mmx610mm)”、“SMD器件和晶圆器件的混合贴装”。
关于 NXT III 的更多详细信息 ---> 请点击此链接
关于 NXT-H 的更多详细信息 ---> 请点击此链接
■ 手工作业工序的自动化解决方案
为了实现以改善QCD为目的的智能工厂，手工作业的自动化改造必不可少。自动化改造可以使原有的手工作业都实现数据化管理。
关于这个主题，本公司主要展示了“支持立式元件、卧式元件、跳线的多功能一体化插件机—sFAB-α”、“使SMT下游的手插工序实现了自动化的通用组装机—sFAB-D”以及“自动化改造不可或缺的免调教型零部件装盘用小型多关节机械臂—SmartWing”。
关于 sFAB-D 的更多详细信息 ---> 请点击此链接
关于 SmartWing 的更多详细信息 ---> 请点击此链接
为了进一步满足用户的需求，今后在研发新产品或提供新服务时，本公司将充分借鉴展会期间收集的各种意见或建议。敬请广大用户继续支持FUJI。
以上