1. 专场回顾

「Programming you can Trust」

Data I/O Corporation作为一家在全球展开业务的编程公司在研讨会上介绍了公司的优势以及PSV系列旗舰产品。

「KOH YOUNG SMART Factory Solution」

高迎检测技术有限公司介绍了最新款的SPI、AOI设备以及公司主推的智能工厂解决方案—“KSMART”系统。

「印刷技术决定贴装品质 〜最新的金属钢网技术〜」

SUN CRAFT CORPORATION结合实例介绍了如何从钢网的角度改善贴装品质的解决方案。

「回焊炉设备的技术动向」

株式会社田村制作所分析了回焊炉的市场需求与课题。另外还介绍了作为新解决方案的新产品—TNV Version III系列。

「透过汽车电子的发展趋势看贴装技术」

FUJI介绍了汽车行业在推进电动化、车联网、自动驾驶技术的过程中需用到的贴装技术并结合实例介绍了解决方案。

「设备效率的现状与解决方案」

FUJI结合实例介绍了如何使OEE实现最大化，即使TCO实现最小化。

「贴装发展趋势 2019」

FUJI介绍了贴装设备的发展趋势、SMT器件的动向、融入了M2M和IoT技术的智能工厂的发展趋势以及可以对应多元化、高难度贴装要求的新型贴装工艺技术。

2. 交流会

介绍了FUJI以及其他赞助企业的最新技术和产品。

3. 赞助企业

Data I/O Corporation
高迎检测技术有限公司
SUN CRAFT CORPORATION
株式会社田村制作所

为了进一步满足用户的需求，今后在研发新产品或提供新服务时，本公司将充分借鉴研讨会期间收集的各种意见或建议。敬请广大用户继续支持FUJI。