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通过回焊工序在线化实现高质量的插入安装
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由于一些插入元件需要控制插入状态和高度,为了在回焊槽中焊接此类元件,需要安装固定治具或垫片。但是,该方法不仅会增加工时,而且还需要为每块电路板配备专用的夹具和压片,这也增加了管理和成本。
对于以上生产,搭载有定点波峰焊单元的模组型通用组装机sFAB-D是非常有效的解决方案。
特长和优点
- 插入元件后,因为可以在保持元件原样状态下进行焊接,从而可以防止元件的浮起或倒下,并可以将其固定在所需的位置和高度。
- 由于可以为每个元件设置波峰焊时间,因此可以控制所需的焊锡量。由此可以减少焊锡不足和连锡的发生。
- 由于喷嘴移动到需要焊接的地方进行焊接,所以不需要托盘(Mask pallet)来保护不需要焊接的元件。
应用实例
需要管理元件的高度
如果在回焊槽中焊接需要高度控制的元件,则必须在元件和电路板之间安装垫片。与此相反,由于sFAB-D定点波峰焊单元可以在固定元件的同时进行焊接,因此可以在一定高度下进行焊接,而无需人工干预。
需要准确定位安装元件
连接电路板的接插件的上下间距必须严格对齐。通过在保持元件状态下进行焊接,可以精确地固定元件,而无需使用定位夹具。
需要在每个元件的最佳条件下焊接
定点波峰焊单元可以对每个元件选择最佳焊锡量进行焊接,大大降低了回焊后的不良率。此外,由于不需要安装或拆除在通常回焊工序中使用的托盘(Mask pallet),因此可以减少手工作业量。
定点波峰焊单元基本规格
适用电路板 | 电路板尺寸 | 50mm×50mm~400mm×324mm |
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电路板厚度 | 0.4mm~2mm | |
反面先行贴装元件高度 | 25.4mm | |
喷嘴动作死区 | 从电路板边缘到喷嘴中心15mm | |
搬运轨道夹紧部死区 | 距离电路板边缘3mm | |
上锡功能 | 从 插入元件处 / 插入-焊锡同时 / 跟踪焊锡 中选择 | |
焊锡槽 | 焊锡容量 | 8kg |
焊锡槽温度 | 常温~300℃ | |
周期时间 | 取决于焊锡时间 | |
预热器 | 种类 | 远红外线板加热器 |
排气 | 排热方式 | 通过工厂排气排热(注1) |
助焊剂烟雾 | 通过烟雾回收工作头(注2)以及焊锡槽附属的吸烟机回收 |
(注1)由于Side2是专用盖板,因此无法连接单元。
(注2)安装到R工作头的安装部。
[RSNT-0006]