下一代贴装解决方案

FUJI Smart Factory Platform

NXTR

NXTR体现了三个“零”(“零”贴装不良、“零”停机、“零”作业员) 的研发理念，可以通过智能加载车进行自动补料以及免停机换线。

NXTR PM

NXTR PM可以在生产过程中进行锡膏补充以及清洁纸更换，因此设备始终可以维持高水准的运转率。通过新研发的印刷支援系统，可大幅缩短量产时的启动时间。

前沿贴装解决方案

NXT III

NXT III是一款模组型高速多功能贴片机，它可以通过更换或搭载部分器材，灵活应对例如微小元件的密间距贴装、大型、异型元件的贴装以及点胶等各种生产条件。

H24A工作头

H24A工作头支持低冲击贴装，它能够防止执行浸渍动作时将元件留在助焊剂盘内或把低粘附力元件带回。

H01V工作头

H01V工作头的空气流量提高约6倍。它能够稳定地吸取外形不规则的元件(例如接触面小的难吸取的元件)。

大型、异形元件贴装解决方案

AIMEX IIIc

AIMEX IIIc是一款扩展型多功能一体化贴片机。它可以最大限度地减少多品种生产中常出现的换线(因更换所加工的电路板而发生的换线)作业，并可维持高质量、高效率的生产。

DX工作头　点胶头

在DX工作头(在1台机器上能贴装从0402元件到大型、异型元件的工作头)上新增了“点胶头”。通过临时固定关键元件可防止回焊工序中发生的元件浮焊等问题。

插件工序自动化解决方案

sFAB-D

sFAB-D是一款可实现多种插件工序自动化的通用组装机。它不仅可以贴装立式元件、卧式元件，还可以应对管装元件以及散装元件。

M2M、IoT系统解决方案

综合生产系统 Nexim

Nexim不仅具备传统贴装管理系统的基本功能，还可以整合工序之间、机器之间所有与生产有关的数据进行管理。

工序、设备改善解决方案

自动保养设备演示专区

FUJI推出的保养设备使工作头、吸嘴、供料器的保养(清洗、检查)都实现了自动化，并且通过系统协作使履历管理也可自动化。我们还在展会上对来宾带来的设备进行了清洗，效果深受好评。

「贴装最新发展趋势」

介绍了融入贴装设备的发展趋势、SMT器件动向以及M2M和IoT技术的智能工厂的发展趋势。

「贴装工艺的革新」

介绍了可以对应多元化、高难度贴装要求的新型贴装工艺技术。

「与贴片机协作的最新反馈技术」欧姆龙株式会社

介绍了用3D-AOI对印刷后的锡膏进行定量检查的技术、利用“Q-upAuto”将AOI与贴片机之间进行通信并反馈检查信息的技术，以及以回焊后的品质状况作为出发点，利用M2M系统实现的工艺改善的事例。

「对应高密度印刷的锡膏检查技术」CKD株式会社

介绍了CKD公司面向可对应日趋小型化的电子元件的高密度贴装而推出的锡膏印刷检查机VP系列及其解决方案。

「最新回焊解决方案」株式会社田村制作所

在介绍最新机型VP9000系列的同时，还介绍了逐年加速的SMT高密度贴装的市场动向、钢网开口与锡膏印刷量之间的相关性、如何提高检查精度以及工序之间协作的实例。

「最新钢网技术」SUN CRAFT CORPORATION

介绍了对于贴装而言基本且最重要的因素，即“印刷”。主要以钢网为重点，介绍了在贴装元件日趋多样化的背景下，为实现稳定的印刷和贴装的最新技术动向。

介绍了FUJI以及赞助企业的最新技術和产品。