随着5G设备的登场，高端智能手机电路板上的贴装密度需要变得越来越大。另外，由于5G设备内的零部件越来越多且要求使用大容量电池，所以主板必须变得更小。面对上述课题，当前的流行趋势是用中介模块将两块主板叠加在一起，形成双层主板。

不过，由于中介模块的上下两面都带锡球，所以在吸取时会严重漏气。这使得吸取元件时必须降低搬运速度。此工序也因此而成为了SMT工序的瓶颈。

新研发的H01V工作头改变了气路，从而实现了中介模块的稳定吸取和高速贴装。将工作头直接连到模组上的大流量接口上，使吸力达到了H01工作头的4倍。与专用吸嘴组合到一起的话，就可以高速贴装中介模块。

由于H01V工作头可以稳定地吸取并高速搬运中介模块以及其他元件，所以可以有效提升整条生产线的生产效率。

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