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锡膏印刷技术 发生待机时间后稳定第一块电路板印刷品质的方法

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长时间待机后第一块电路板的印刷不良率始终高居不下。您是否已经放弃解决这个问题了?

根据生产环境,如果生产过程中发生长达几十分钟的待机时间,则下锡量会减少并影响印刷品质。导致上述情况的主要原因是钢网的网孔内壁上残留的助焊剂因长时间暴露在空气中而变干燥。正常情况下,助焊剂在锡膏注入跟脱模时能起到润滑剂的作用,但是助焊剂变干后反倒会妨碍锡膏的注入以及电路板的脱模。

凭借FUJI自主研发的印刷动作模式维持品质

FUJI的印刷机在到达指定的待机时间后,会变更印刷条件来维持印刷品质。印刷机会根据后工序的进度状况进行判断,并在预测到要发生待机时自动调整印刷台下降的时间,防止因待机时间过长导致助焊剂干燥。通过这种方式,可以在不降低生产率的条件下维持印刷品质。

如实验数据(图1)显示,60分待机后也没有出现下锡量减少的情况。

印刷动作变更的实验数据

图1:60分待机后仍维持正常下锡量

 

Nexim   GPX-C的详细信息请参考此处

 

FUJI除了本资料中介绍的印刷动作模式以外,还研发了很多有助于维持印刷品质的功能。

欢迎随时咨询详细内容。

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