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介绍挑战高密度贴装的解决方案——贴装高度调整功能

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前言

全球物联网设备产生的数据量在逐年递增,预计到2030年,单数据存储就会消耗全球发电总量的约15%。
同时,如何省电成为实现可持续发展目标以及碳中和的重要挑战,包括终端设备在内,汽车电子、通信基础设施及服务器主板等所有电子设备上搭载的电路板都在被要求小型化及高密度化。这需要保证在少布线及少空间的电路板上达到稳定的贴装品质。
这篇文章,我们就高密度贴装问题介绍FUJI提供的解决方案——贴装高度调整功能。

高密度贴装的品质挑战

典型的高密度贴装问题有以下这些。

  • 相邻元件间或元件正反面发生连锡
  • 对薄型元件施加过量冲击力导致元件损坏
  • 因贴装时电路板振动而影响周边的元件

因贴装时的载荷过量导致连锡

高密度贴装挑战 - 贴装高度调整功能

利用贴装工作头内的接触传感器判断元件与电路板的接触状况,实现高品质的贴装。

判断元件已与电路板接触

通过此功能可以得到如下改善。

1. 减轻因元件压入过量而产生的应力

减轻在贴装时对薄型元件等不能承受太多压力的元件施压,还能防止锡膏塌陷。

减轻对上翘电路板的贴装荷载

防止锡膏塌陷

2. 回避在贴装时因电路板振动而对周边元件产生影响

如果在贴装时对薄型电路板或拼板等低刚性的电路板施加强振动时,会导致附近已贴装元件发生偏移,或者接下来要贴装元件的贴装位置发生偏移。
减轻因元件压入过量导致的电路板振动。

3. 解决因电路板下翘、元件悬空贴装导致缺件的对策

对于下翘的电路板,先确定元件跟电路板接触后再贴装元件,因此防止了元件悬空的问题。

下翘电路板时元件悬空

4. 保证稳定的贴装品质 (贴装高度调整功能 + 智能元件传感器)

利用智能元件传感器(IPS)测定元件高度并优化贴装高度。在此基础上,利用接触检测传感器的贴装高度调整功能,能够学习电路板的翘曲状态,并且根据翘曲倾向控制贴装高度,从而实现高速、低冲击以及可靠地贴装。

利用智能元件传感器测定元件高度

基本规格

机器类型
NXTR A机型 / NXTR S机型
工作头类型 RH20 / RH08 / RH02 / RH01

※ NXTR上,RH28、RH20以及RH08三种工作头支持利用智能元件传感器的元件高度确认功能

 

除了本文介绍的功能外,我们还准备了自动保养单元、Nexim高级保养工具,以及在贴装前测定电路板的翘曲状况的电路板高度检测功能等防止因保养影响而产生的变化。
欢迎随时咨询更多详细内容。

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