ベースから印刷部まで一貫した高剛性機械設計により超微細パターン(0201部品)から大型基板までの高精度印刷と印刷品質を維持し続ける耐久性を実現します。

ロードセルを標準搭載したことで、基板やマスクの凹凸に対し、リアルタイムで印圧を制御します。均一なはんだ充填が難しい重量や長さのあるスキージの使用時にも、常に最適なはんだ充填量を実現します。

乾湿一体型クリーニング機構により動作を最短化し、クリーニング時間を大幅に短縮します。
また、基板幅に合わせ洗浄液の滴下範囲を自動で調整するため、必要最小限の使用量で効果的にクリーニングできます。

基板の特性に合わせて最適なクランプ方式（サイドクランプ/トップクランプ/エッジクランプ)を選択可能なハイブリッドクランプにより、安定したクランプを実現します。

※GPX-CII、GPX-CSIIはオプション

フィードバックされたSPIの検査結果を基に、はんだ量や印刷ずれ、にじみなどの印刷傾向を捉えます。印刷条件の補正やクリーニングを自動で行い、常に高品質な印刷を維持します。

※オプション

印刷機集中管理システム PCCSが、必要な生産情報を総合的に収集、管理します。
生産状況をリアルタイムで監視し、部材や消耗品の交換時期を予告します。生産プログラムをオフラインで作成・伝送が可能で、段取り替え時には部材の一括出庫・配膳を案内します。

※オプション

はんだ量を検知し、必要な時にはんだを自動供給します。 常に理想的なはんだ量で印刷することで、安定した品質を実現します。はんだカップをそのまま使用することで、ミスなく短時間で交換作業が完了します。

※オプション

• デュアルレーンラインに対応するコンパクト設計
GPX-CSIIは、GPX-CIIの基本性能を引き継ぎ、さらにコンパクトにしたモデル。省スペース、デュアルレーン生産に適しています。

• 超大型基板に対応
GPX-CLは、GPX-CIIの基本性能を引き継ぎ、さらに超大型基板に対応したモデル。5G基地局基板やサーバ基板向けに最大で850mm×610mmの基板サイズに対応しました。