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次世代通信規格5Gに対応する実装ソリューション

製品・技術・展示会
モジュール部品向け実装パッケージ
― モジュール部品実装ソリューションパッケージ ―
次世代通信規格5Gに対応するため、スマートフォンやウエアラブル端末では更なる高性能化が求められています。 またIoTの普及により、家電や自動車などあらゆるものに通信モジュールやセンサーが組み込まれる時代が到来し、 モジュール部品に対する需要は爆発的に増加しています。 こうした電子基板製造現場における高密度基板やモジュール部品の生産性向上のソリューションとして、 モジュール部品実装を強力にバックアップするFUJIの技術をご提案します。
装置説明画像
― 高密度実装スループット向上 ―
43,000点/hの高速実装
M3IIISモジュールとH24Aヘッドによる高密度・高速実装を実現しました。 また、軽薄短小が進むスマホ基板やモジュール基板の高密度生産で使用される0.5~30mmの範囲でのXYストロークを重点的に高速化し、 IPC9850のスループットが9%以上向上しました。
M3-3S
高速多機能装着機 NXT III M3IIIS
― タッキング力の弱い部品の実装に効果 ―
SIPモジュールの極小バンプ対応
SIPモジュールでははんだバンプ径が100μm以下のWL-CSP部品が増加しています。 WL-CSPではチップ部品に比べ、はんだやフラックスとの接地面積が小さいため部品-基板間のタッキング力が弱くなり、 装着時の持ち帰りや装着後のブローによる装着ずれを引き起こす可能性があります。 こうした問題に対し、装着時の真空破壊ブローのタイミングを変更することで安定実装を実現するH24Aヘッドを開発しました。
H24Aヘッド
H24Aヘッド
M3-3S
高速多機能装着機 NXT III M3IIIS
H24Aヘッド
H24Aヘッド
―新画像処理システム―
複雑化した部品を確実に捉える画像処理
スマートフォンの小型化により、WL-CSPなど微細化が進むモジュール部品が多く用いられるようになりましたが、 実装工程においては、回路パターンとはんだバンプが重なって画像認識が安定しないという課題がありました。 これに対し、FUJIはBP04CLカメラを開発しました。 このカメラでは、ライティング点灯パターンを細分化し、光源色を追加しているため、画像処理時のパターンの映り込みが防止できます。 高精度画像の認識、実装品質の向上を実現します。
Parts and camera
標準ライティングのイメージ
標準ライティングの
イメージ
BP04CLカメラライティングのイメージ
BP04CLカメラ
ライティングのイメージ
標準ライティングのイメージ
標準ライティングの
イメージ
BP04CLカメラライティングのイメージ
BP04CLカメラ
ライティングのイメージ
―高速タイプ ディップフラックスユニット―
極小バンプ部品の高速ディップ・実装
パッケージ部品の小型化と共にバンプ径も小さくなり、転写台のフラックスの膜厚はミクロン単位まで薄くなってきています。 FUJIのディップフラックスユニットは最薄30μmで均一な厚みのフラックス膜を形成します。 高速タイプのディップフラックスユニットは、高速ロータリーヘッドと組み合わせて使用することで、 WL-CSPをはじめとする小型部品のバンプに一定量のフラックスを高速で転写し実装することが可能です。 また、フィーダと同様に本機デバイスパレットへの搭載が可能です。
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