スマートフォンの小型化により、WL-CSPなど微細化が進むモジュール部品が多く用いられるようになりましたが、 実装工程においては、回路パターンとはんだバンプが重なって画像認識が安定しないという課題がありました。 これに対し、ＦＵＪＩはBP04CLカメラを開発しました。 このカメラでは、ライティング点灯パターンを細分化し、光源色を追加しているため、画像処理時のパターンの映り込みが防止できます。 高精度画像の認識、実装品質の向上を実現します。

パッケージ部品の小型化と共にバンプ径も小さくなり、転写台のフラックスの膜厚はミクロン単位まで薄くなってきています。 FUJIのディップフラックスユニットは最薄30μmで均一な厚みのフラックス膜を形成します。 高速タイプのディップフラックスユニットは、高速ロータリーヘッドと組み合わせて使用することで、 WL-CSPをはじめとする小型部品のバンプに一定量のフラックスを高速で転写し実装することが可能です。 また、フィーダと同様に本機デバイスパレットへの搭載が可能です。