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「NEPCON ASIA 2019」へのご来場 誠にありがとうございました。

製品・技術・展示会

「NEPCON ASIA 2019」へのご来場 誠にありがとうございました。

NEPCON ASIA 2019

株式会社FUJI は、2019年8月28-30に深圳コンベンション&エキシビションセンターで開催された NEPCON ASIA 2019 に出展いたしました。 おかげさまで3日間を通し盛況のうちに終えることができましたことを心より御礼申し上げます。

― FUJI Smart Factory Platform NXTR ―

オペレータを単純作業から解放し、生産性と実装品質を高い水準で維持することを目的としています。 デモンストレーションでは、開発コンセプトである3つのゼロ(実装不良ゼロ、機械停止ゼロ、オペレータゼロ)を実現すべく、 スマートローダーによる電子部品の自動補給、次生産への無停止段取り替えの実演をご覧頂きました。

FUJI Smart Factory Platform NXTR

■ 最先端実装ソリューション

NXT III は、0201 サイズ部品の狭隣接実装、WL-CSP などの小型バンプへの高速フラックス転写実装、 インターボーザー部品のような表面に凹凸のある部品の吸装着をはじめ、ユニットを交換、搭載するだけで、 様々な生産にフレキシブルに対応できます。

NXT-H では、IGBTやパワーモジュール製造プロセスへの新提案として、 ウエハからのダイレクトピックアップと最大 610×610mm までの大型基板対応、 そしてSMDとウエハの混載実装をご紹介しました。

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     NXT-H の詳しい情報はこちら ---> Click here

■ 手作業工程の自動化ソリューション

作業をデータとして残すことができる手作業の自動化は、QCDの改善を目的としたスマートファクトリーの導入において、欠かすことのできない取り組みです。
ラジアル部品、アキシャル部品、ジャンパー線の挿入工程を1台に集約できるオールインワンインサーター sFAB-α、 SMT後に残る手挿入工程を自動化する汎用組立機 sFAB-D、そして、自動化に不可欠となる部品の配膳をティ-チングレスで実現する小型多関節ロボット SmartWing の実演をご覧いただきました。

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SmartWing

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Tough Plasma

他にも接着力を飛躍的に向上できる Tough Plasma FPF-GM や5Gの基地局に代表されるネットワークインフラ機器の大型基板に 対応する はんだ印刷機 GPX-CL と 実装機 AIMEX III など、多くの商品をご紹介できましたことを嬉しく思います。

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  AIMEX III の詳しい情報はこちら ---> Click here

今後も皆様より頂戴した貴重なご意見を参考にさせていただき、ご期待に沿える商品開発やサービスのご提供につなげてまいります。 引き続きご愛顧の程よろしくお願い申し上げます。

敬具

 

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