実装不良の原因となるリードの変形を検出する機能として、多くのお客様に3Dコプラナリティチェックをご採用いただいております。しかし、一般的に3Dのコプラナリティチェックを行う検査機器は、高精度で汎用性が高い反面、イニシャルコストへの影響が大きいため、導入を見送られるケースも少なくありません。

こうした状況を考慮し、新たなユニットを開発いたしました。

新たに開発したレーザー式リード確認ユニットは、外的要因によって変形しやすいSOPやQFP、コネクタ部品等のリード付き部品に特化したコストパフォーマンスに優れたチェックユニットです。装置の空きスペースに取り付けるため、すでにご使用いただいている装置への取り付けも可能です。