軽薄短小化が進む電子部品の品質を維持するためには、位置決め精度に加えて部品装着時の荷重を抑制する必要があります。
低衝撃実装は、安定したタッキング力を確保しながら、部品とはんだへの負荷を抑えるための必須条件です。

ここでは低衝撃実装を実現するためのメカニカルな構造と適正な高さで装着するためのセンシング機能をご紹介します。

レーザーセンサーで基板の反り量を測定し装着高さをオフセットすることで、部品の破損やはんだのショート、部品の空中散布を防ぐことができます。
IPSによる部品高さチェックとの併用で、より正確な装着高さ管理が可能です。

2ピース構造の低衝撃ノズルが部品装着時の衝撃を吸収し、部品の破損やはんだブリッジを防ぎます。
装着時にノズル下降スピードを減速する必要がないため、タクトを落とさずに50gfの低衝撃実装を実現します。


＊H24S、H24Aヘッド　

指定した荷重に達する押し込み量を実測し、実測値に基づいた正確な荷重で部品を装着します。
低荷重で装着したい部品や、逆に荷重をかける必要がある部品の装着時に有効です。
基板高さ検知機能との併用で、より安定した荷重で装着できます。