新闻发布产品和事业
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株式会社ＦＵＪＩ
微米级的高精度贴装速度达到行业最快级别的贴装技术支撑全球电路板制造的产品
让ＦＵＪＩ的技术走进世界上每一个人的生活不断拓展的事业领域ＦＵＪＩ的挑战轨迹
挑战驱动未来永不止步的企业DNA员工与技术共同谱写的故事
新闻发布产品和事业活动信息
正式发布新系列的紧凑型通用贴片机—CLT-FG[PDF:284.4KB]
新闻发布产品和事业活动信息
世界首创！正式发布能够让供料器料卷填装工序实现自动化的新型设备—自动备料机[PDF:666.4KB]
通知可持续发展
FUJI推行的供应链整体脱碳举措在2025年度的CDP "供应商合作评估(SEA)" 中荣获 "A级" 评级[PDF:307.8KB]
新闻发布产品和事业
本公司的SMT制造自动化技术荣获 "2026 NPI Awards" 两项大奖[PDF:547.3KB]
新闻发布企业信息
FUJI集团旗下Fasford Technology将在SEMICON China 2026全球首次公开新世代固晶机「XERDIA」[PDF:459.4KB]
新闻发布企业信息
FUJI集团旗下Fasford Technology将在SEMICON China 2026全球首次公开新世代固晶机「XERDIA」[PDF:459.4KB]
通知企业信息
在印度尼西亚成立子公司[PDF:333.8KB]
新闻发布企业信息
为冈崎新厂房竣工隆重举行竣工典礼[PDF:252.2KB]
新闻发布企业信息产品和事业
FAC与墨西哥的理工大学就开设SMT课程达成合作协议[PDF:247.9KB]
通知企业信息
关于对中国的仿冒品生产销售企业的民事诉讼(胜诉)[PDF:265.4KB]
新闻发布企业信息
插装工序自动化之路 - 成功的关键和FUJI的解决方案 -
新闻发布产品和事业
确立了AI服务器相关设备用大型重型元件的贴装技术[PDF:294.4KB]
新闻发布产品和事业活动信息
正式发布新系列的紧凑型通用贴片机—CLT-FG[PDF:284.4KB]
新闻发布产品和事业活动信息
世界首创！正式发布能够让供料器料卷填装工序实现自动化的新型设备—自动备料机[PDF:666.4KB]
新闻发布产品和事业
本公司的SMT制造自动化技术荣获 "2026 NPI Awards" 两项大奖[PDF:547.3KB]
新闻发布产品和事业
负责SATAS发起的研发项目的高精度裸芯片贴装工序的研发[PDF:323.8KB]
新闻发布产品和事业
支持家庭护理的最新款移动辅助机器人 "Hug L1-02" 将于2026年3月末开始接受订购[PDF:332.0KB]
目前沒有任何新聞或公告要發布。
新闻发布产品和事业活动信息
正式发布新系列的紧凑型通用贴片机—CLT-FG[PDF:284.4KB]
新闻发布产品和事业活动信息
世界首创！正式发布能够让供料器料卷填装工序实现自动化的新型设备—自动备料机[PDF:666.4KB]
通知产品和事业活动信息
举办 "JISSO Seminar 2025 in ASEAN"[PDF:439.6KB]
新闻发布产品和事业活动信息
举办"JISSO PROTEC 2025 Encore Fair"[PDF:585.9KB]
新闻发布产品和事业活动信息
本公司将参展"JISSO PROTEC 2025" --新产品"智能存储站"首次亮相[PDF:468.2KB]
通知产品和事业活动信息