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高い吸引力でインターポーザの高速実装を可能にするH01Vヘッド

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5G対応機器の登場により、ハイエンドスマートフォン用基板の高密度化へのニーズが高まっています。5G対応機器では、内蔵される部品の増加と電池の大容量化が必要となるため、メイン基板にはさらなる省スペース化が求められます。そこで、高密度実装の実現に向けた新たな手法として、2枚のメイン基板の間にインターポーザを挟み込んだ2階建て基板の採用が進んでいます。

しかし、部品の上下両面にバンプが点在するインターポーザでは、吸着時のエアーリーク量が多く、搬送速度を落とす必要があるため、SMT工程のボトルネックとなっていました。

(画像)生産性低下の要因となっているインターポーザの吸着面

部品吸着面にもバンプが点在しているため、ノズルと部品の間に隙間ができ吸着状態が不安定になる。

部品保持力が4倍に向上したH01Vヘッドでインターポーザを高速実装

H01Vヘッド

今回新たに開発したH01Vヘッドでは、エアー経路を変更。インターポーザの安定吸着と高速実装を同時に実現します。モジュール上流からの大流量エアをヘッドへ直接つなげ、従来のH01ヘッドに比べ部品保持力が4倍に向上しました。専用設計のノズルと組み合わせて、インターポーザの高速実装を実現します。

(H01V インターポーザ実装動画)

H01Vヘッドは、インターポーザ以外の部品でも、より安定した姿勢での吸着と高速搬送ができるため、ライン全体の生産性アップを実現できます。

H01Vヘッド 基本仕様
対象機種 NXT M6Ⅲ/Ⅲc (注1)
ノズル数 1
対象部品サイズ 1608 ~ 74×74mm(32×162)
対象部品高さ 25.4mm
先装着部品高さ 25.4mm
装着精度 ±0.03mm  cpk≧1 (注2)
スループット 4,000 CPH (注2)
対応ホスト Nexim

(注1) 装置側にH01V用の配管が必要となります。

(注2) 弊社最適条件下によるものです。

詳細につきましては、お気軽にお問い合わせください。

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