新闻发布产品和事业活动信息
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株式会社ＦＵＪＩ
微米级的高精度贴装 速度达到行业最快级别的贴装技术 支撑全球电路板制造的产品
让ＦＵＪＩ的技术走进世界上每一个人的生活 不断拓展的事业领域 ＦＵＪＩ的挑战轨迹
挑战驱动未来 永不止步的企业DNA 员工与技术共同谱写的故事
新闻发布产品和事业活动信息
世界首创！正式发布能够让供料器料卷填装工序实现自动化的新型设备—自动备料机[PDF:666KB]
新闻发布可持续发展
FUJI推行的供应链整体脱碳举措在2025年度的CDP "供应商合作评估(SEA)" 中荣获 "A级" 评级[PDF:308KB]
新闻发布产品和事业
本公司的SMT制造自动化技术荣获 "2026 NPI Awards" 两项大奖[PDF:547KB]
新闻发布企业信息
FUJI集团旗下Fasford Technology将在SEMICON China 2026全球首次公开新世代固晶机「XERDIA」[PDF:459KB]
新闻发布产品和事业
负责SATAS发起的研发项目的高精度裸芯片贴装工序的研发[PDF:324KB]
新闻发布企业信息
FUJI集团旗下Fasford Technology将在SEMICON China 2026全球首次公开新世代固晶机「XERDIA」[PDF:459KB]
通知企业信息
在印度尼西亚成立子公司[PDF:334KB]
新闻发布企业信息
为冈崎新厂房竣工隆重举行竣工典礼[PDF:252KB]
新闻发布企业信息产品和事业
FAC与墨西哥的理工大学就开设SMT课程达成合作协议[PDF:248KB]
通知企业信息
关于对中国的仿冒品生产销售企业的民事诉讼(胜诉)[PDF:265KB]
新闻发布企业信息
插装工序自动化之路 - 成功的关键和FUJI的解决方案 -
新闻发布产品和事业活动信息
正式发布新系列的紧凑型通用贴片机—CLT-FG[PDF:284KB]
新闻发布产品和事业活动信息
世界首创！正式发布能够让供料器料卷填装工序实现自动化的新型设备—自动备料机[PDF:666KB]
新闻发布产品和事业
本公司的SMT制造自动化技术荣获 "2026 NPI Awards" 两项大奖[PDF:547KB]
新闻发布产品和事业
负责SATAS发起的研发项目的高精度裸芯片贴装工序的研发[PDF:324KB]
新闻发布产品和事业
支持家庭护理的最新款移动辅助机器人 "Hug L1-02" 将于2026年3月末开始接受订购[PDF:332KB]
新闻发布产品和事业
世界首创‼ FUJI成功实现在电路板上贴装极小元件 - 016008M[PDF:417KB]
目前暂无可发布的新闻和通知。
新闻发布产品和事业活动信息
正式发布新系列的紧凑型通用贴片机—CLT-FG[PDF:284KB]
新闻发布产品和事业活动信息
世界首创！正式发布能够让供料器料卷填装工序实现自动化的新型设备—自动备料机[PDF:666KB]
通知产品和事业活动信息
举办 "JISSO Seminar 2025 in ASEAN"[PDF:440KB]
新闻发布产品和事业活动信息
举办"JISSO PROTEC 2025 Encore Fair"[PDF:586KB]
新闻发布产品和事业活动信息
本公司将参展"JISSO PROTEC 2025" --新产品"智能存储站"首次亮相[PDF:468KB]
通知产品和事业活动信息