基础技术研发

我们将依托仿真分析技术的结构设计、线性马达等驱动轴的优化技术与自主研发的振动控制技术融合到一起，使高标准下的“高速”与“高精度”设备的研发成为可能。

凭借自主研发的相机单元设计与先进的影像处理技术，能够在瞬间高精度识别高速移动的微型元件。可灵活应对各种元件和电路板，致力于实现零贴装不良的高品质贴装。

我们将电子元件贴装机器人的基础技术与增材制造(Additive Manufacturing)技术融合到一起，以打造新一代电子技术。