案例介绍
AME技术应用案例
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Case.1执行器电路板的小型化
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Case.2刚柔结合电路板的结构转换
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Case.3研究用定制IoT电路板的试制
Case.1
执行器电路板的小型化
课题
受电路板尺寸的限制，无法实现整体小型化
解决方法与
结果
结果
- 由连接器接合改为AME直接通孔接合
- 通过三层电路板堆叠连接，减少XY尺寸
- 在过孔层之间封装了多种贴装元件
Case.2
刚柔结合电路板的结构转换
课题
受柔性电路板弯折半径的限制，无法缩短刚性电路板之间的距离
解决方法与
结果
结果
- 通过AME技术实现刚性电路板之间的通孔直接连接
- 取消柔性电路板的弯折结构，实现弯折空间零占用。
- 最大限度压缩上下刚性电路板之间的间隙
Case.3
研究用定制IoT电路板的试制
课题
缩短小批量定制电路板试制的生产周期
解决方法与
结果
结果
- 从电路板制作到电子元件贴装，实现全流程无掩膜数字化制造
- 即使是单件产品，也能实现快速试制
- 充分发挥增材制造优势，轻松实现特有结构
诚邀合作伙伴共同研发
诚邀有意运用本公司技术共同研发创新应用的企业与我们携手合作。
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