技术介绍

#01

金属纳米墨水的印刷电路

技术概要

• 利用纳米墨水直接印刷形成布线
• 通过优化烧结条件，实现低于7μΩcm的电阻率。

应用要点

• 电子电路的按需生产
• 在软质材料表面形成图案

#02

高耐热性UV树脂的3D打印

技术概要

• 通过与材料制造商共同研发，实现行业领先的耐热性喷墨墨水
• 配合600DPI喷墨技术实现高精度成型

应用要点

• 与电子电路板热工艺的融合(低熔点锡膏、印刷电路等)

#03

电铸成型的导通孔

技术概要

• 采用UV树脂喷墨印刷形成导通孔(φ0.8mm)
• 通过在导通孔壁面印刷银纳米墨水，实现层间电气连接

应用要点

• 全部采用电铸成型方式制作积层电路

#04

在PCB上进行3D印刷模塑与布线

技术概要

• 通过3D打印工艺，在PCB上成型高精度且耐热性强的树脂

应用要点

• 带定向传感器和光学元件PCB的选择性塑封
• 适用于中介件PoP结构及机壳的装配

#05

80℃的超低温SMT

技术概要

• 使用低温固化型银浆和底部填充胶的超低温贴装
• 使用点胶机进行数码锡球成型的无掩膜工艺

应用要点

• 适用于耐热性较低的树脂或软质材料的元件贴装
• 适用于在锡膏贴装后，需要在低于熔点温度条件下进行追加贴装的工艺。

#06

3D打印+内置元件

技术概要

• 将喷墨印刷电路和表面贴装元件封装在高精度成型的树脂中
• 通过消除内藏元件凹凸的嵌入处理工艺，实现对形状的高精度控制

应用要点

• 制造具备设计美感和可定制性的机电一体化设备
• 使用完全密封结构的防水应用

#07

元件的3D多层内置

技术概要

• 通过连续地元件内置，实现电路与元件的3D布局
• 使用高精度树脂成型技术实现完全密封

应用要点

• 元件的小型化
• 使用完全密封结构的防水应用

#08

通过AM中介件实现PCB连接

技术概要

• 通过AME技术将刚性电路板与柔性电路板接合
• 在保持元件密度的同时，实现元件的三维高密度布局

应用要点

• 可穿戴设备的小型化
• 简化刚柔结合电路板等组装复杂的产品制造

诚邀合作伙伴共同研发

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以往传统工艺难以实现的构想，也可以通过运用AM工艺，
更自由地将创意化为现实。

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