事例紹介

AME技術の活用事例です

Case.1

アクチュエーター基板の小型化

課題

基板サイズの制約により筐体全体が小型化できない

解決手段と
結果
  • コネクタ接合からAMEでの直接スルーホール接合に変更
  • 3段のボードの積層接続によりXY寸法を削減
  • 接続スルーホールの層間に多様な実装部品を内包
Case.2

リジッドフレキ基板の構造変換

課題

フレキの曲げRの限界によってリジッド基板間の距離を縮められない

解決手段と
結果
  • AMEでリジッド基板同士をスルーホール直接接続
  • フレキの曲げ構造を無くし曲げスペースをゼロ化
  • 上下のリジッド基板同士の隙間を極限まで圧縮
Case.3

研究向けカスタムIoT基板の試作

課題

少量のカスタム基板試作でのリードタイム削減

解決手段と
結果
  • 基板から実装まで全てマスクレスのデジタルマニュファクチャリング
  • 1品モノでもスピーディに試作
  • アディティブマニュファクチャリングならではの特徴的な構造を手軽に実現

共同開発パートナー募集中

当社技術を生かしたアプリケーションの共創にご関心をお持ちの企業様も募集しております。
従来工法では実現が難しかったアイデアも、AM工法を活用することで、
より自由な発想を形にすることが可能です。

ご興味をお持ちの技術やアプリケーションがございましたら、ぜひお声がけください。

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挑戦が未来を動かす。
進化を止めないDNA。
人と技術が紡ぐストーリー。