技術の紹介

#01

金属ナノインクの印刷回路

技術概要

• ナノインクの直接印刷による配線形成
• 焼結条件の最適化による<7μΩcmの抵抗率を実現

活用ポイント

• 電子回路のオンデマンド製造
• ソフトマテリアル上のパターン形成

#02

高耐熱性UV樹脂の3D造形

技術概要

• 材料メーカーとの共創による業界トップの耐熱性インクジェットインク
• 600DPIのインクジェットとの組み合わせで高精細造形

活用ポイント

• 電子基板向けの熱プロセスとの融合（低融点はんだ、印刷回路など

#03

アディティブ造形のビア

技術概要

• UV樹脂のインクジェット印刷でビア開口形成（φ0.8mm）
• 銀インクをビア壁面に印刷することで層間の電気接続

活用ポイント

• オールアディティブのビルドアップ回路形成

#04

PCB上への3D印刷モールド・配線形成

技術概要

• 3Dプリント工法によってPCB上に高精細＋高耐熱の樹脂を造形

活用ポイント

• 指向性センサーや光学素子つきPCBの選択的モールディング
• インターポーザーPoP構造や筐体のフィッティングに

#05

80℃の超低温SMT

技術概要

• 低温硬化性の銀ペーストとアンダーフィルを使用した超低温実装
• ディスペンサを使ったデジタルバンプ形成によるマスクレス工法

活用ポイント

• 耐熱性の低い樹脂やソフトマテリアルへの部品実装に
• はんだ実装後に融点以下での追加実装が必要なプロセスに

#06

3D造形＋部品内蔵

技術概要

• 高精細造形した樹脂内にインク印刷回路と表面実装部品を封止
• 内蔵部品の凹凸をキャンセルした埋込プロセスにより形状を高度に制御

活用ポイント

• 意匠性やカスタム性をもった機電一体のデバイス製造
• 完全封止構造による防水用途

#07

部品の3D多段内蔵

技術概要

• 連続的な部品内蔵による回路と部品の3Dレイアウト
• 高精細の樹脂造形による完全封止

活用ポイント

• デバイスの小型化
• 完全封止構造による防水用途

#08

AMインターポーザーによるPCB接続

技術概要

• リジッド基板またはフレキシブル基板同士をAME技術で接合
• 部品密度を維持しつつ3次元的に部品を高密度配置

活用ポイント

• ウェアラブル系デバイスの小型化
• 組立が複雑なリジッドフレキ等のデバイスの製造を簡便に

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