成長戦略

長期ビジョン

2035年にありたいＦＵＪＩの姿として「ＦＵＪＩ2035」を策定し、2024年5月に公表しました。

ＦＵＪＩ2035

ものづくり、くらし、みらいに貢献するグローバルカンパニーとして世界にinnovationを提供します

中期経営計画2026

2026年までをさらなる成長のための基盤整備期間ととらえ、「中期経営計画2026」ではＦＵＪＩ2035の実現に向けて事業ポートフォリオの再構築と社会的企業価値の向上に努めてまいります。

財務目標

2024年3月期（実績）

売上高: 1,270億円

営業利益: 134億円

ROE: 4.6%

PBR: 1.1倍

2027年3月期（目標）

売上高: 1,800億円

営業利益: 330億円

ROE: 11%以上
(2026年5月 10％から更新)

PBR: 1.1倍以上

長期ビジョン・中期経営計画

基本方針1

既存事業の拡大と収益力強化

主力事業である電子部品実装ロボット（マウンター）や半導体製造装置（ダイボンダ）の売上高拡大と収益力強化に努めます。
特に、マウンターの市場規模は2030年には5,000億円まで拡大すると見込まれており、ＦＵＪＩが得意とするスマートフォン分野に加え、成長市場である車載、半導体、AIサーバーなどにも注力することで事業拡大を図り、新機種（NXTR、AIMEXR）の拡販により新規顧客獲得を行ってまいります。
さらに、今後進むとされる労働人口の減少に伴う人手不足の解決策として、工場全体の自動化ソリューションも提供してまいります。

電子部品実装ロボット（マウンター）の
事業戦略

自動車の電装化

自動車にはセンサーやカメラ、制御ユニットなどの電子部品が大量に使われています。
近年では自動運転やEV（電気自動車）の普及により、自動車1台あたりに搭載される電子基板の数が増加しています。さらに各基板に搭載される電子部品の数も増え、高機能化と高密度化が進んでいます。

ＦＵＪＩの製品なら！

高速・高精度のハイエンドモデルで高機能化と高密度化に対応

電子機器の高性能化: スマートフォンやウェアラブル端末など様々な電子機器が年々小型化かつ高性能化しています。高度な機能を小さなスペースに収めるため、複数のチップや部品を1つにまとめたモジュール部品/SiP：System in Packageの搭載数が増加しています。
複雑かつ微細な部品を1つのパッケージにまとめるために、高精度・高密度な実装が求められます。

ＦＵＪＩの製品なら！

±10㎛の高精度実装にも対応

AIサーバー: 生成AIや自動運転など、大規模なデータ処理をするためにAIサーバーが世界中で増加しています。
AIサーバーは一般的なPCよりも何倍もの演算処理を行うため、高密度で高性能な電子部品を多数搭載した大型基板が使われています。

ＦＵＪＩの製品なら！

最大1068mm×610mmの大型基板にも対応

工場全体の自動化ソリューションの提案

生産現場が抱える課題

人手不足
スキルの属人化
生産計画と実績の乖離
段取り替えによる時間のロス
品質の安定性

ＦＵＪＩなら！

ＦＵＪＩ Smart Factoryで解決

1自動化による作業者不足の解消

「生産準備」「部品補給」「各工程間の搬送」などの作業を自動で行い、工場の無人化を実現します。
人的ミスによる不良品の発生も削減します。
2データ解析でエラーを事前に回避

生産設備の稼働データやカメラ映像などを分析し、異常や警告状態になる前の兆候を捉えます。
対象物の自動交換やメンテナンス指示を行うことで、予期せぬ設備停止を防ぎ、安定した生産を維持します。