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对应新一代通信标准5G的贴装解决方案

产品・技术・展会
モジュール部品向け実装パッケージ
― 模块化器件贴装应用系统 ―
为了满足新一代通信标准5G的需求,对智能手机、可穿戴设备提出了更高的性能要求。另外,随着IoT的不断普及,家电、汽车等各种产品都步入了使用通信模块、传感器的时代。模块化器件的需求因此而出现了爆炸式增长。FUJI可以为模块化器件的贴装提供强大的技术支持。FUJI推出的解决方案可以提升高密度的电路板、模块化器件的生产效率。
装置説明画像
― 提升高密度型贴装的产能 ―
实现43,000点/h的高速贴装
凭借“M3IIIS模组+H24A工作头”的组合实现了高密度、高速贴装。智能手机电路板、模块化器件电路板变得越来越“轻、薄、短、小”。 高密度贴装这类产品时XY轴行程最常用到的范围为0.5~30mm。FUJI将研究重点放在了如何使设备在这个行程范围内变得更高速。最终,我们将标准电路板“IPC9850”的贴装产能提升了9%以上。
M3-3S
高速多功能贴片机 NXTIII M3IIIS
― 可以在贴装低粘附力器件时发挥作用 ―
对应SiP模块的超小型锡球
在SiP模块化器件中锡球直径为100μm以下的WL-CSP器件的使用数量在不断增加。与芯片元器件相比,由于WL-CSP和锡膏、助焊剂的接触面积更小,所以元器件和电路板之间的粘附力也随之变小。因此,元器件可能会在贴装时被带回或受贴装后的真空破坏气流的影响而发生贴装位置偏移。为了解决这个问题,FUJI开发了H24A工作头。由于这款工作头对贴装时的真空破坏开/关时机进行了改良,所以贴装变得更稳定、更可靠了。
H24Aヘッド
H24A工作头
M3-3S
高速多功能贴片机 NXTIII M3IIIS
H24Aヘッド
H24A工作头
― 新型影像处理系统 ―
可以正确抓拍复杂元件的影像处理系统
由于智能手机越来越小型化,所以元器件开始广泛采用模块化器件。这迫使WL-CSP等器件也不得不朝微型化方向发展。在贴装时的影像处理过程中会出现焊盘图形和锡球同时呈现在影像中的问题。为了解决这个问题,FUJI开发了BP04CL相机。由于这款相机的光源的照射模式比以往的相机分得更细,另外还追加了光源颜色;所以可以有效防止焊盘图形呈现到影像中。这有助于提高影像识别精度和贴装品质。
Parts and camera
標準ライティングのイメージ
采用标准照射模式时的
影像示意图
BP04CLカメラライティングのイメージ
采用BP04CL相机的照射
模式时的影像示意图
標準ライティングのイメージ
采用标准照射模式时的
影像示意图
BP04CLカメラライティングのイメージ
采用BP04CL相机的照射
模式时的影像示意图
― 高速型助焊剂浸渍装置 ―
高速浸渍、贴装超小型锡球元器件
由于封装元器件越来越小型化,所以锡球直径也随之变得越来越小。因此,助焊剂在助焊剂盘内的膜厚已经降到了微米级的水平。FUJI的助焊剂浸渍装置可以形成均匀的最薄厚度为30μm的助焊剂膜。高速型助焊剂浸渍装置与旋转式高速工作头组合到一起的话,就可以让WL-CSP等小型元器件完成高速助焊剂浸渍和高速贴装。另外,助焊剂浸渍装置还能像供料器一样搭载到机器的料站托架上。
[NXT III 产品介绍网页]

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