事業紹介

エレクトロニクス3Dプリンター

 

 

FPM-Trinityとは

 現在開発中のFPM-Trinityは「樹脂3D造形」「電気回路印刷」「電子部品実装」3つの機能を兼ね備えた世界初の電子デバイスが製造できる装置です。

設計データと材料を投入することで全自動で電子部品が実装された基板を製造することができます。

 

◆圧倒的な早さでモノ作り

FPM-Trinityはフルアディティブ工法を活用しており、製造用のマスクや治具の準備が不要です。
一日で電子デバイスを製造することができ、プロトタイピングを加速させることができます。

 

◆多彩なデザインを実現

3Dデータと連携したモノ作りで通常の電子基板では作れなかった理想の形のデバイスを再現します。

 

◆サステナブルな社会に貢献

一般的なPCB基板製造と比べて廃液廃材を95%以上低減できるグリーンなプロセスです。

 

 

試作サービス&装置にご興味がある方はお気軽にお問い合わせ下さい

FPM-Trinityを利用した電子モジュール試作サービスを実施しています。
こんな方にお勧めです。

☞ 用途や配置スペースに適した電子モジュール作成したい
☞ 短納期・低コスト試作で開発サイクルを加速させたい
☞ 一品一様のカスタム品を作成したい

◆試作事例

画像をクリックすると詳細がご覧頂けます。

  • ロボット電源基板

  • 多層ビルドアップ基板

  • 心拍可視化イヤリング

 

電子モジュール試作サービスの流れ

ご提供頂いたドキュメントから、基板設計、造形、パターン印刷、部品実装まで行います。 回路図と部品表(BOM)をご用意からください。

◆サービスの流れ

基板設計から納品まで4週間程度お時間を頂きます。

デザインルールのガイドライン
  項目 仕様(2023年6月現在)
材料 樹脂 光硬化性(橙色クリアタイプ)
回路 ナノ銀インク
部品接続・電極 銀ペースト
部品固定 エポキシ系接着剤(黒色)
造形 造形限界サイズ 120 x 60 x 4 mm
回路 線幅 最小 140um / 最大 1000um
最大層数 5層
層間接続 ブラインドビア(ノンスタック)
部品実装 実装方法 SMD
チップ部品 0603 ~ 3216 mm
パッケージ部品
(QFN, QFP, SOP)
最大サイズ 7mm
最大厚み 1mmt
最小電極ピッチ 0.5mm
電極表面処理 Sn, Au

 

電子モジュール試作ご検討の方

規約内容をご確認頂き同意のうえ、本サービスをご利用頂きますようお願いいたします。

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