事業紹介

エレクトロニクス3Dプリンター

FPM-Trinityシステムについて

FPM-Trinityを利用した電子モジュール試作サービスを実施しています。
こんな方にお勧めです。
☞ 用途や配置スペースに適した電子モジュール作成したい
☞ 短納期・低コスト試作で開発サイクルを加速させたい
☞ 一品一様のカスタム品を作成したい

FPM-Trinityとは
現在開発中の「樹脂3D造形」「電気回路印刷」「電子部品実装」3つの機能を兼ね備えた装置です。

試作サービス&装置にご興味がある方はお気軽にお問合せください。

電子モジュール試作サービスを行っております

FPM-Trinityを使用してお客様のご要望に合った電子モジュールを作成します。
回路図と部品表(BOM)をご用意頂くだけで部品が実装されたモジュールが出来上がります。
資料のご準備が難しい場合におきましても適宜ご相談させて頂きます。

電子モジュール試作サービスの流れ

ご提供頂いたドキュメントから、基板設計、造形、パターン印刷、部品実装まで行います。 電子モジュールの設計までは費用が掛かりません。設計内容とお見積りの内容にご納得頂けた後に発注頂きます。

 

◆サービスの流れ

基板設計から納品まで4週間程度お時間を頂きます。

ユーザー様との試作事例

画像、詳細ボタンをクリックすると詳しい内容がご覧いただけます。

 

◆納期短縮:製品の試作検証サイクルの短縮

◆少量多品種:一品一様のカスタム品を作製

◆特殊形状:自由な形状を実現

デザインルールのガイドライン
  項目 仕様(2020年5月現在)
材料 樹脂 光硬化性(橙色クリアタイプ)
回路 ナノ銀インク
部品接続・電極 銀ペースト
部品固定 エポキシ系接着剤(黒色)
造形 造形限界サイズ 60 x 60 x 4 mm
回路 線幅 最小 140um / 最大 1000um
最大層数 5層
層間接続 ブラインドビア(ノンスタック)
最小ビアピッチ 380um
部品実装 実装方法 SMD
チップ部品 1005 ~ 3216 mm
パッケージ部品
(QFN, QFP, SOP)
最大サイズ 7mm
最大厚み 1mmt
最小電極ピッチ 0.5mm
電極表面処理 Sn, Au
電子モジュール試作ご検討の方

規約内容をご確認頂き同意のうえ、本サービスをご利用頂きますようお願いいたします。

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