電子デバイス製造を装置１台で完結

FPM-Trinityは樹脂造形・回路印刷を行うインクジェットユニット、導電性ペースト・エポキシ樹脂を印刷するディスペンサユニット、部品を実装する実装機が搭載された装置です。
電子デバイスの製造に必要な機能が全て１台に搭載されています。

FPM-Trinityのキープロセス

FPM-Trinityは高品質な電子デバイスを生み出すためＦＵＪＩ独自の先進的なプロセスが集結しています。

 

立体的なデバイスの実現

◆基板のスタック構造

複数のユニットを重ねて結合させることで3次元の電子モジュールを作成します。
基板の層間はスプリングプローブピンで接触させることで、電気的に結合することができます。

◆部品実装後に再印刷＆実装

実装後の基板に再度樹脂印刷を行うことで、部品を樹脂封止することが可能です。
また 、実装後の基板に樹脂印刷・回路印刷・部品実装を行うことで多段に部品が実装された基板を形成することができます。
現在はプロセス検証段階ですが、全自動で多段に実装された基板を製造するプロセス開発を進めております。

 

デザインルールのガイドライン